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Specification |
Description |
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PCB |
•8 Layer
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BIOS |
•015.050.002.001.000000
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核心 |
•核心制造商：AMD核心型号：RX570
•核心代号：215-0910052
•核心频率（MHz）：1216
•核心位宽（bit）：256
•核心工艺（nm）：14nm
•芯片最大功率( W ):120W
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显存 |
•品牌/型号：SAMSUNG
•规格：256*32
•类型：GDDR5
•时钟周期（ns）：0.5
•工作频率(MHz)：2000
•容量（MB）：8G
•带宽（GB/s）：224
•总位宽(BIT)：256
•数量 ( PCS )：8
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总线接口 |
PCI-E 3.0×16X |
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最高分辨率 |
7680 x 4320 |
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散热片/风扇 |
fansink |
