Specification |
Description |
PCB |
•8 Layer
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BIOS |
•015.050.002.001.000000
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核心 |
•核心制造商:AMD核心型号:RX570
•核心代号:215-0910052
•核心频率(MHz):1216
•核心位宽(bit):256
•核心工艺(nm):14nm
•芯片最大功率( W ):120W
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显存 |
•品牌/型号:SAMSUNG
•规格:256*32
•类型:GDDR5
•时钟周期(ns):0.5
•工作频率(MHz):2000
•容量(MB):8G
•带宽(GB/s):224
•总位宽(BIT):256
•数量 ( PCS ):8
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总线接口 |
PCI-E 3.0×16X |
最高分辨率 |
7680 x 4320 |
散热片/风扇 |
fansink |